高速度、高精度、全自动的点胶机
支持喷射式点胶阀、螺杆式点胶阀,滑动式点胶阀和精密时间气压阀;
覆盖所有线路板组装和微电子封装工艺的点胶需求。
设备特点
高可控的点、直线、多段线、弧线、圆、矩形填充、圆形填充和3D动态轨迹等全部常见点胶命令;
简明的生产位移偏差校准步骤;
全面的生产重量管控工艺方法；
易学实用的编程界面；
轻松实现点胶工艺的编程和工艺管控一包括包封、底部填充、围坝填充、精细红胶、导电银胶等；
标准配置
伺服驱动式定位系统，步进式传送系统，真空吸吮清洁站；
技术参数
| 型号 | X1 | X2 |
| 类型 | 在线式 | |
| 典型应用 | 底部填充，点红胶，包封，表面贴装，精密涂覆，半导体芯片封装等 | |
| 控制系统 | ||
| 计算机 | 工控机+运动控制卡，液晶显示器，键盘 | |
| 软件 | windows 7系统下开发的自主软件， 可实现点、线、圆弧、圆、周边填充等 | |
| 编程方式 | 示教手柄/鼠键套 | |
| 驱动 | 伺服马达+滚珠丝杆 | |
| 运动系统 | ||
| 定位精度 | ±0.02mm | |
| 重复精度 | ±0.02mm | |
| 最大移动速度 | 1000mm/S (X，Y，Z) | |
| 最大加速度 | 1g (X，Y) | |
| 视觉定位系统 | 工业CCD | |
| 传送系统 | ||
| 运输驱动 | 无刷直流电机+防静电皮带 | |
| 调宽系统 | 自动 | |
| 调幅速度 | 250mm/min | |
| 运输速度 | 70~2400mm/min | |
| 传送方向 | L→R (R-L可选) | |
| 最大基板厚度 | 6mm | |
| 轨道承重(含夹具) | 5.0kg | |
| 轨道高度 | 880-930mm | |
| 轨道数量 | 1套 | |
| 点胶范围 | ||
| 点胶区域 (LxW) | 400x350mm | 200x350mm |
| 流体部份 | ||
| 胶阀数量 | 1套 | 2套(可同动/可异动) |
| 胶阀类型 | 喷射阀 | |
| 工厂要求 | ||
| 通讯接口 | SME MA接口 | |
| 功率 | 电压AC220V，50/60HZ，10A | |
| 气压 | 气压0.4-0.6Mpa | |
| 总功率 | 3.0KW | |
| 总重量 | 880KG | |
| 外形尺寸(LxWxH) | 850x1200x1550mm | |
| 标配项 | 选配项 | |
| 1、真空清洁装置 2、XY轴、Z轴基准点校正平台 3、10cc、30cc、55cc供料装置 4、 声光报警装置 5、 喷头加热装置 6、喷射气压稳定装置 7、单轨 8、喷射气压稳定装置 9、元器件本体识别功能 10、视觉识别系统 | 1、低液位检测与报警 2、称重系统0.01mg 3、激光测高 4、轨道的加热模块 5、阀体流道加热装置 6、200/300cc供料装置 7、真空吸附平台 | |